[{"data":1,"prerenderedAt":-1},["ShallowReactive",2],{"content-doc-dciod8e885ca":3},{"user":4,"document":8,"mainDocument":27,"columnUrl":29,"subscription":30,"footer":42,"text":77},{"isAuthenticated":5,"isAdmin":5,"displayName":6,"avatarUrl":6,"nid":6,"groupLevel":7},false,"",-10,{"id":9,"fullTitle":10,"subTitle":6,"url":11,"columnId":12,"columnName":13,"columnUrl":14,"summary":6,"contentHtml":15,"mainContentHtml":6,"posterUrl":16,"createDate":17,"displayDate":18,"displayDateSlash":19,"pageviews":20,"tags":21,"hidden":5,"isSubContent":5,"replyDocOrTargetId":6,"contentType":23,"videoId":6,"liveVideoUrl":6,"duration":24,"price":24,"priceText":25,"priceBadgeText":25,"priceBadgeClass":26,"freeForMinGroupLevel":24,"redirectUrl":6,"readyToStream":5},"dciod8e885ca","AMD(AMD)踏向机架级AI基建纪元！强强合作天弘科技(CLS)打造Helios算力集群","\u002Fdoc\u002Fdciod8e885ca","col18178739ee","美股资讯","\u002Fcol\u002Fcol18178739ee","\u003Cp> \u003C\u002Fp>\r\n\u003Cp>\u003Cspan style=\"font-size: large;\">美股投资网获悉，AMD(AMD)重磅宣布将与天弘科技(CLS)进行深度合作，将对标英伟达NVL72机架级AI平台的AMD全新的Helios机架级AI算力基础设施平台推向全球AI数据中心市场。对于力争在规模高达万亿美元的AI核心算力集群领域不断蚕食英伟达(NVDA)高达90%份额的AMD而言，Helios对于AMD创收与利润前景而言可谓至关重要，AMD逐渐将竞争重心抬升到类似英伟达NVL72那样的整机柜级系统，其2026年底大规模推出的Helios AI算力集群，本质上是在和英伟达的“机架级AI基础设施”正面交锋。\u003C\u002Fspan>\u003C\u002Fp>\r\n\u003Cp>\u003Cspan style=\"font-size: large;\">两家公司在一份声明中表示，在该AI算力平台推出时，天弘科技(即Celestica)将负责承担AMD Helios机架级AI算力集群架构中纵向大规模扩展高性能网络交换机的研发、设计和制造。\u003C\u002Fspan>\u003C\u002Fp>\r\n\u003Cp>\u003Cspan style=\"font-size: large;\">AMD Helios是一整套高性能、开放标准的AI机架级基础设施平台，专为AI数据中心超大规模AI训练与推理任务而设计。机架级AI架构是一种当前最流行的集群式计算方式，在这种算力模式中，整个机架而非单台CPU\u002FGPU服务器，作为天量级别AI工作负载的基础运算单元。它将AI GPU\u002FAI ASIC等核心计算能力、高性能网络架构以及液冷单元整合进一个单一的AI算力基础设施系统，以高效训练大语言模型(LLM)或者完成天量基于大模型的AI工作负载。\u003C\u002Fspan>\u003C\u002Fp>\r\n\u003Cp>\u003Cspan style=\"font-size: large;\">两家公司还表示，这些纵向扩展交换机将采用最先进架构的网络芯片，以实现下一代AMD Instinct MI450 系列AI GPU彼此之间的高速互连体系，从而提供针对大规模AI算力基础设施集群革新式优化的尖端计算能力。\u003C\u002Fspan>\u003C\u002Fp>\r\n\u003Cp>\u003Cspan style=\"font-size: large;\">“Helios机架级AI解决方案代表着AI算力基础设施的一种全新蓝图，使客户们能够以部署下一代无比庞大的AI工作负载所需的性能、效率和灵活性综合指标来大规模部署AI数据中心。”AMD 数据中心解决方案事业部执行副总裁兼总经理Forrest Norrod在声明中表示。\u003C\u002Fspan>\u003C\u002Fp>\r\n\u003Cp>\u003Cspan style=\"font-size: large;\">两家公司指出，它们正在合作支持Helios在云计算平台、企业组织和大型科研环境中的一键式高效率部署。得益于双方共同合作推进Helios产能爬坡的最新动态，周一美股收盘，Celestica 股价上涨约3%，AMD股价一度上涨超3%，最终收涨1.7%。\u003C\u002Fspan>\u003C\u002Fp>\r\n\u003Cp>\u003Cspan style=\"font-size: large;\">据了解，AMD Helios机架级AI算力基础设施预计将于2026年底向微软、亚马逊等大型云计算客户们批量供货。\u003C\u002Fspan>\u003C\u002Fp>\r\n\u003Cp>\u003Cspan style=\"font-size: large;\">强强联合抗击“英伟达Blackwell系”\u003C\u002Fspan>\u003C\u002Fp>\r\n\u003Cp>\u003Cspan style=\"font-size: large;\">AMD与Celestica携手加速将Helios机架级AI平台推向市场之际，正值AMD与多家科技领军者们联手对抗英伟达所主导的垂直一体化AI算力基础设施解决方案。此前AMD宣布携手慧与科技、博通，旨在为高性能计算集群以及大型AI数据中心大规模供给开放式且机架级(rack-scale)人工智能算力基础设施，并力争加速推动全球“主权AI”(Sovereign AI)研究进展。\u003C\u002Fspan>\u003C\u002Fp>\r\n\u003Cp>\u003Cspan style=\"font-size: large;\">慧与科技将成为首批采用AMD“Helios”机架级AI算力集群架构的系统供应商之一，并且AMD和慧与科技将在与ASIC兼高性能网络基础设施领军者博通深度合作的基础上，集成一款定制化打造的HPE Juniper Networking机架内高性能扩展交换机(scale-up switch)。该大型人工智能算力系统旨在简化更大规模AI算力基础设施集群的部署，以及提供英伟达Blackwell系之外的更具性价比与能效比的AMD机架级别AI算力集群方案。\u003C\u002Fspan>\u003C\u002Fp>\r\n\u003Cp>\u003Cspan style=\"font-size: large;\">Helios本质上就是AMD对标英伟达 Blackwell NVL72\u002FGB200 NVL72 这一路线的机架级 AI 基础设施。 两者都是把72颗GPU+CPU+高速互连+ 液冷+机架级系统工程作为AI工作负载的基础单元，而不是再把单台服务器当作核心产品。AMD官方把Helios定义为基于OCP Open Rack Wide 的开放式机架架构，面向大规模训练与推理;英伟达则把GB200 NVL72定义为由36颗 Grace CPU + 72颗 Blackwell GPU组成的液冷机架级平台。换句话说，Helios 不只是“另一批 MI450 GPU”，而是AMD第一次真正拿整柜系统去和英伟达的NVL72体系正面交锋。\u003C\u002Fspan>\u003C\u002Fp>\r\n\u003Cp>\u003Cspan style=\"font-size: large;\">相较AMD前代AI GPU系列产品，Helios 的性能跃迁是非常大。AMD官方基准写得很直接Helios 相比上一代AMD AI算力平台可实现 最高 36倍性能提升，这也说明AMD的AI算力基础设施思路已经从“卖更强性能的GPU单卡”转向“卖整柜AI工厂”，也就是把 GPU、CPU、NIC、液冷、网络拓扑和ROCm一起打包成整套AI算力解决方案进行出售。\u003C\u002Fspan>\u003C\u002Fp>\r\n\u003Cp>\u003Cspan style=\"font-size: large;\">Helios 最大卖点是内存与开放互连。AMD 官方口径显示，72-GPU的Helios 可提供最高2.9exaFLOPS FP4、1.4 exaFLOPS FP8、31TB HBM4、1.4PB\u002Fs 聚合内存带宽、260TB\u002Fs scale-up 互连带宽;对照英伟达GB200 NVL72，Helios 在内存容量、原始scale-up 带宽和开放式机架设计上明显更激进，对长上下文、大参数模型和带宽敏感型训练\u002F推理系统而言更具有吸引力;AMD 甚至公开声称，Helios内存容量比英伟达的下一代算力平台——即Vera Rubin系统高50%。\u003C\u002Fspan>\u003C\u002Fp>\r\n\u003Cp>\u003Cspan style=\"font-size: large;\">AMD为何选择天弘科技?\u003C\u002Fspan>\u003C\u002Fp>\r\n\u003Cp>\u003Cspan style=\"font-size: large;\">AMD 之所以需要联手天弘科技(Celestica)，原因很现实，那就是机架级AI系统的瓶颈已经不只在GPU，而在高速 scale-up 交换机、液冷整机工程、制造良率、交付能力和供应链韧性。\u003C\u002Fspan>\u003C\u002Fp>\r\n\u003Cp>\u003Cspan style=\"font-size: large;\">AMD官方在声明中明确写到，Celestica 在合作中负责Helios scale-up networking switches的研发、设计和制造，这些交换机基于UALoE，直接决定MI450集群能否在大规模AI集群里稳定跑起来。Celestica 的价值不在“代工一个普通部件”，而在于它帮AMD补上了从芯片公司走向系统公司过程中最难的那一段——把开放算力集群架构真正工程化、产品化并按hyperscalers(超大规模云计算巨头们)要求交付出来。本质上，这和英伟达近年越来越强调整柜系统、高性能网络和运维软件极限协同，是同一条产业逻辑。\u003C\u002Fspan>\u003C\u002Fp>\r\n\u003Cp>\u003Cspan style=\"font-size: large;\">Celestica是一家总部位于加拿大的电子制造服务(EMS\u002FODM)与基础设施解决方案提供商，它不仅从事传统的硬件组装，还在设计、制造和集成AI数据中心基础设施相关产品(如网络交换机、服务器、机架级解决方案、高带宽网络组件等)方面扮演关键角色;随着云服务商和大型科技公司(比如谷歌e、Meta、亚马逊等)大规模建设AI数据中心，对高速网络连接、定制硬件及机架级集成解决方案的需求大幅提升。Celestica正是这些大型数据中心所需高性能网络交换机、服务器、ASIC\u002FTPU相关硬件模组及集成服务的核心供应商。该公司股价2025年全年涨幅高达220%。\u003C\u002Fspan>\u003C\u002Fp>\r\n\u003Cp>\u003Cspan style=\"font-size: large;\">最专业的美股资讯推荐美股大数据 \u003Ca href=\"https:\u002F\u002FStockwe.com\u002F\">https:\u002F\u002FStockwe.com\u002F\u003C\u002Fa>\u003C\u002Fspan>\u003C\u002Fp>\r\n\u003Cp>\u003Cspan style=\"font-size: large;\">如何识别美股市场异常波动？美国机构主力资金买卖情况，出货和吸筹，使用美股投资网VIP会员，2008年成立于美国硅谷，由前纽约证券交易所分析师Ken创立，联合多位摩根斯坦利分析师，谷歌 Meta工程师利用AI和大数据，配合十多年美股实战经验和业内量化模型，建立了一个股市数据库 \u003Ca href=\"https:\u002F\u002FStockWe.com\u002F\">https:\u002F\u002FStockWe.com\u002F\u003C\u002Fa> 每天处理千万级股票数据：捕捉期权大单，实时主力资金流向、机构持仓变化、川普突发新闻，精准交易信号第一时间发到您手机APP！\u003C\u002Fspan>\u003C\u002Fp>\r\n\u003Cp> \u003C\u002Fp>","https:\u002F\u002Fwww.tradesmax.com\u002Fimages\u002Fa_Stock\u002FA\u002FAMD\u002FAMD.jpg","2026-03-17T14:40:03","2026.03.17","2026\u002F03\u002F17",57496,[22],"AMD","Article",0,"免费","success",{"id":9,"fullTitle":10,"subTitle":6,"url":11,"columnId":12,"columnName":13,"columnUrl":14,"summary":6,"contentHtml":15,"mainContentHtml":6,"posterUrl":16,"createDate":17,"displayDate":18,"displayDateSlash":19,"pageviews":20,"tags":28,"hidden":5,"isSubContent":5,"replyDocOrTargetId":6,"contentType":23,"videoId":6,"liveVideoUrl":6,"duration":24,"price":24,"priceText":25,"priceBadgeText":25,"priceBadgeClass":26,"freeForMinGroupLevel":24,"redirectUrl":6,"readyToStream":5},[22],"\u002Fcol\u002Fstocknews",{"visible":5,"marketingHtml":31,"services":32,"recentDocuments":41},"\u003Cfigure class=\"image\">\u003Ca href=\"https:\u002F\u002Fstockwe.com\u002Fdoc\u002Fdcio537efad5\" target=\"_blank\" rel=\"noopener noreferrer\">\u003Cimg style=\"display:block;margin-left:auto;margin-right:auto;\" src=\"https:\u002F\u002Fstockwewebfiles.blob.core.windows.net\u002Fweb-202408-stk\u002F1586109431mceclip0.jpg\">\u003C\u002Fa>\u003C\u002Ffigure>\u003Cdiv class=\"text-center\">\u003Ch2 class=\"card-title mx-auto\">\u003Cbr>\u003Ca target=\"_blank\" rel=\"noopener noreferrer\" href=\"https:\u002F\u002Fstockwe.com\u002Fdoc\u002Fdcio537efad5\">案例介绍：英伟达深度研究报告\u003C\u002Fa>\u003C\u002Fh2>\u003C\u002Fdiv>",[33,37],{"productId":34,"serviceName":35,"priceText":36},"prod_PPxdDdK87QaiLv","月付","$12.95美元",{"productId":38,"serviceName":39,"priceText":40},"prod_PPxeMs3bix1da5","年付","$149.00美元",[],{"links":43,"images":68,"summaryHtml":73,"aboutTitle":74,"aboutHtml":75,"copyrightHtml":76},[44,47,50,53,56,59,62,65],{"label":45,"url":46},"深度报告","\u002Fcol\u002FdepthReport",{"label":48,"url":49},"VIP会员","\u002Fplan",{"label":51,"url":52},"期权推荐","\u002FOption",{"label":54,"url":55},"低价暴涨股","\u002FPenny",{"label":57,"url":58},"常见问题","https:\u002F\u002Fstockwe.com\u002FFAQ",{"label":60,"url":61},"美股课程","\u002Fcol\u002Fvideos",{"label":63,"url":64},"免责声明","\u002Fdisclaimer",{"label":66,"url":67},"联系我们","\u002FContactUs",[69,70,71,72],"https:\u002F\u002Fstockwebsiteblob.blob.core.windows.net\u002Fweb-202509-stk\u002FUploaderzic2tuwsol2_2025_09_11_18_21_07.gif","https:\u002F\u002Fstockwebsiteblob.blob.core.windows.net\u002Fweb-202509-stk\u002FUploadercakzdvydksw_2025_09_03_09_00_56.png","https:\u002F\u002Fstockwebsiteblob.blob.core.windows.net\u002Fweb-202509-stk\u002FUploadergtjyagwvoyk_2025_09_14_08_32_05.png","https:\u002F\u002Fstockwebsiteblob.blob.core.windows.net\u002Fweb-202509-stk\u002FUploader3u0tt4jhlqh_2025_09_23_22_30_48.png","邮箱: buy@TradesMax.com 美国电话 626-378-3637","公司介绍","\u003Cp class=\"MsoNormal\">美股大数据 StockWe.com 是一个美国领先的金融和美股信息大数据提供商，紧盯华尔街金融市场和行情，2008年成立于美国硅谷，创始人是前纽约证券交易所资深分析师Ken，联合多位摩根斯坦利分析师，谷歌 Meta工程师利用AI和大数据，配合十多年美股实战经验和业内量化交易模型，每天处理千万级股票数据：挖掘潜力大牛股，捕捉期权异动大单，实时主力资金流向、机构持仓变化、川普突发新闻，精准买卖信号第一时间发到您手机APP。\u003C\u002Fp>","专业美股投资者都在这里",{"loading":78,"search":79,"searchPlaceholder":79,"hotContent":80,"draft":81,"noData":82,"searchNoData":83,"edit":84,"editVideo":85,"courseContent":86,"more":87,"buyNow":88,"subscribeNow":89,"encoding":90,"paidContent":91},"Loading...","搜索","热门内容","草稿","目前没有任何内容公布","当前检索内容没有数据","编辑","编辑视频","课程内容","更多","立即购买后观看","- 立即订阅 -","视频编码中...","付费内容"]