[{"data":1,"prerenderedAt":-1},["ShallowReactive",2],{"content-doc-dcioc0f3abc0":3},{"user":4,"document":8,"mainDocument":30,"columnUrl":32,"subscription":33,"footer":45,"text":80},{"isAuthenticated":5,"isAdmin":5,"displayName":6,"avatarUrl":6,"nid":6,"groupLevel":7},false,"",-10,{"id":9,"fullTitle":10,"subTitle":6,"url":11,"columnId":12,"columnName":13,"columnUrl":14,"summary":6,"contentHtml":15,"mainContentHtml":6,"posterUrl":16,"createDate":17,"displayDate":18,"displayDateSlash":19,"pageviews":20,"tags":21,"hidden":5,"isSubContent":5,"replyDocOrTargetId":6,"contentType":26,"videoId":6,"liveVideoUrl":6,"duration":27,"price":27,"priceText":28,"priceBadgeText":28,"priceBadgeClass":29,"freeForMinGroupLevel":27,"redirectUrl":6,"readyToStream":5},"dcioc0f3abc0","建议收藏，AI基建下一个爆发点【光通信】上下游产业链投资图","\u002Fdoc\u002Fdcioc0f3abc0","col18178739ee","美股资讯","\u002Fcol\u002Fcol18178739ee","\u003Cfigure class=\"image\">\u003Cimg style=\"aspect-ratio:908\u002F1280;\" src=\"https:\u002F\u002Fstockwebsiteblob.blob.core.windows.net\u002Fweb-202604-stk\u002F1290219873photo_2026-04-21_03-16-13.jpg\" width=\"908\" height=\"1280\">\u003C\u002Ffigure>\u003Cp>美股下半年我ALL IN 光通信\u003C\u002Fp>\u003Cp>不只「相信光」，更要「看懂光」！高盛拆解光通讯产业链，这份全景图值得收藏\u003C\u002Fp>\u003Cp>「要站在光里，不要光站在那里！」、「要相信光！」——这些刷屏投资圈的热梗，生动刻画了光通讯板块的爆发行情。\u003C\u002Fp>\u003Cp>今年以来，在市场整体震荡的背景下，光通讯赛道逆势走强，跃升为年内领跑的核心主线。资金热度在细分领域集中引爆，OCS（光电路交换机）、CPO（共封装光学）与光纤概念股轮番发力，多只龙头标的股价屡创历史新高，走出了强势的独立行情。\u003C\u002Fp>\u003Cp>而AI巨头英伟达 (NVDA) 今年来的重磅布局，更是将这波行情推向了最高潮。短短一个月内，英伟达在光互连领域已密集豪掷60亿美元：3月2日，率先砸下40亿美元，分别向 Lumentum ( $LITE ) 与 Coherent ( $COHR ) 两大光学巨头注资20亿；紧接著在3月31日，又将20亿美元投向迈威尔科技 ( $MRVL ) 。这波重磅布局释放出一个极其明确的战略信号：AI算力大基建的下半场，核心战场已经正式从「GPU计算」转移到了「网络连接与光互连」。\u003C\u002Fp>\u003Cp>面对这波市场热潮，我们不禁想问：这究竟是一时的题材炒作，还是 AI 算力爆发下无可动摇的产业大趋势？目前板块走到景气周期的哪一阶段？现在进场估值会不会太高？究竟哪个细分赛道最具潜力？\u003C\u002Fp>\u003Cp>高盛在最新研报《Optical Networking: The next mega trend in AI infrastructure》中直指，光通讯网路正是AI基础设施的下一个超级大趋势。本文将为牛友们层层剖析、细细拆解背后的投资密码！想要完整报告，添加我们小编微信 MaxFund 或telegram MaxMeigu\u003C\u002Fp>\u003Cp>一、TAM从150亿到1540亿，Scale Up是真正的驱动力\u003C\u002Fp>\u003Cp>高盛在最新报告中，系统性梳理了光互联赛道从光通讯模组、共封装光学 (CPO)、矽光子 (SiPh) 到光路交换 (OCS) 的全链条投资机遇。报告传递出一个强烈且明确的信号：光通讯网路早已不再只是算力扩张的「配套设施」，而是正蜕变为一条独立且具备庞大量化空间的超级投资主线。\u003C\u002Fp>\u003Cp>过去，市场对光模块需求的共识，多半局限于Scale-out（横向扩展），也就是跨机架、跨机房的数据中心外部互联。然而，高盛此次将整体潜在市场 (TAM) 预测大幅推升至1540亿美元的惊人规模，其真正的核心驱动力其实来自 Scale-up（向上扩展）——即机架内部与超节点内部的高速光学互联。\u003C\u002Fp>\u003Cp>其在报告中给出了具体的规格对比：从当前量产的GB300 NVL72，到预计2027至2028年出货的Rubin Ultra NVL576，单个计算单元的网络互联美元价值将从31.5万美元跃升至94亿美元，增幅达29倍。这一跨越的背后，是英伟达GPU集群规模从72颗扩展至576颗，互联层级从机架内蔓延至机架间，光纤替代铜缆的边界被推向了更短的距离。\u003C\u002Fp>\u003Cp>以Rubin Ultra NVL576为例，这是一个由8个机架、576颗GPU组成的超节点，机架之间需要第二层高速光连接，全部采用CPO方案。单个计算单元需要324个光学引擎、162个外部激光源、5184根光纤及MPO连接器，仅scale up部分的材料成本就达到约8亿美元量级。在1540亿美元的总TAM中，约69%（约1060亿美元）属于scale up，其中CPO在29%渗透率假设下贡献约910亿美元，占整体约59%。\u003C\u002Fp>\u003Cp>二、技术演进的四大驱动力\u003C\u002Fp>\u003Cp>为了满足AI对频宽、功耗与微型化的极致要求，光通讯技术正经历以下几项重大演进：\u003C\u002Fp>\u003Cp>1. 传输速度持续升级\u003C\u002Fp>\u003Cp>数据中心的连线速度正从800G迈向更高的规格。预计在2026年，主流将过渡至1.6T，并在随后的几年中持续向3.2T甚至更高的速度迈进。\u003C\u002Fp>\u003Cp>2. 矽光子取代传统EML\u003C\u002Fp>\u003Cp>在光模块领域，矽光子技术的渗透率预计将从2024年第一季的6%大幅增长至2028年第四季的46%。相较于传统的分散式光学收发器，矽光子提供了更高的整合度、更小的体积、更低的功耗以及更低的成本。在成本优势上极具吸引力。以1.6T模组为例，矽光子相较于EML拥有32%的物料清单（BoM）优势以及20%的价格优势。\u003C\u002Fp>\u003Cp>3.光电共封装（CPO）技术于2026年启动\u003C\u002Fp>\u003Cp>CPO将光学引擎尽可能地靠近晶片放置，将电气路径从几公分缩短到毫米级别，从而大幅降低功耗与延迟。CPO特别适合用于传统可插拔光模组无法达成的短距离与高频宽需求。英伟达与博通正在引领这项技术的发展，并预计在2026年开始商业化。\u003C\u002Fp>\u003Cp>4.光路交换器（OCS）：迈向全光网路\u003C\u002Fp>\u003Cp>OCS提供了一种无需进行光-电-光转换的解决方案，透过微机电系统（MEMS）等技术，直接提供从输入光纤到输出光纤的类比光路。导入OCS后，数据中心在升级更高数据传输率时无需更换交换器，同一个OCS可以同时支援不同速率的光讯号（如800G\u002F1.6T\u002F3.2T），使其成为快速变化的AI丛集的最佳选择。\u003C\u002Fp>\u003Cp>三、产业链哪些公司值得留意？\u003C\u002Fp>\u003Cp>高盛整理了光通信行业产业链，具体如下：\u003C\u002Fp>\u003Cp>英伟达( $NVDA)\u003C\u002Fp>\u003Cp>一、 IC 设计与制造：光通讯的「大脑」\u003C\u002Fp>\u003Cp>光模块的效能，很大程度上取决于其内部的核心晶片。这个阶段负责处理光电讯号的转换与运算逻辑。\u003C\u002Fp>\u003Cp>晶片设计的多元化：供应链中涵盖了处理通用与特定任务的 ASIC &amp; xPU（如英伟达 (NVDA) 、博通 ( $AVGO) 、迈威尔科技 (MRVL) ）、负责光讯号处理的 PIC（光子积体电路），以及负责电讯号放大的 EIC（电子积体电路）。其中，PIC 的设计尤为关键，它直接决定了光学模组的微型化与传输效率。\u003C\u002Fp>\u003Cp>尖端晶圆代工的支撑：这些高度复杂的晶片，需要仰赖全球顶尖的晶圆代工厂如台积电 ( $TSM ) 、 Tower半导体 ( $TSEM ) 等将其具象化。先进制程的推进，是提升光通讯晶片效能与降低功耗的绝对基石。\u003C\u002Fp>\u003Cp>相关公司如下：\u003C\u002Fp>\u003Cp>ASIC与xPU设计：英伟达 (NVDA) 、迈威尔科技 (MRVL) 、博通 (AVGO) 、英特尔 (INTC) 、美国超微公司 ( $AMD ) 、思科 (CSCO) 、联发科；\u003C\u002Fp>\u003Cp>光子集成电路设计：英伟达 (NVDA) 、迈威尔科技 (MRVL) 、博通 (AVGO) 、 Lumentum (LITE) 、 Coherent (COHR) 、中际旭创 (300308.SZ) 、新易盛 (300502.SZ) 、光迅科技 (002281.SZ) ；\u003C\u002Fp>\u003Cp>电子集成电路：英伟达 (NVDA) 、迈威尔科技 (MRVL) 、Lumentum (LITE) 、 Coherent (COHR) 、 MACOM Technology Solutions (MTSI) 、优迅股份 (688807.SH) ；\u003C\u002Fp>\u003Cp>晶圆代工：台积电 (TSM) 、 Tower半导体 (TSEM) 、 GlobalFoundries (GFS) 、联电 (UMC)\u003C\u002Fp>\u003Cp>二、基础材料：驱动光学特性的「基石」\u003C\u002Fp>\u003Cp>根据美股投资网 TradesMax.com 调研，与传统矽基半导体不同，光通讯领域大量依赖具有特殊光电特性的化合物半导体材料。\u003C\u002Fp>\u003Cp>关键基板与磊晶：磷化铟（InP）与砷化镓（GaAs）是制造雷射发射器与接收器的核心基板。上游供应商（如住友电工、全新光电、联亚）提供的高品质外延晶圆，直接决定了最终雷射元件的发光效率与稳定度。此外，高品质的铜箔也是高速电气传输不可或缺的基础。\u003C\u002Fp>\u003Cp>相关公司如下：\u003C\u002Fp>\u003Cp>磷化铟衬底： AXT Inc ( $AXTI ) 、云南锗业 (002428.SZ) 、 JX金属 (5016.JP) 、住友电气工业 (5802.JP) ；\u003C\u002Fp>\u003Cp>磷化铟外延片：住友电气工业 (5802.JP) 、IQE、英特磊、联亚光电、全新光电；\u003C\u002Fp>\u003Cp>砷化镓基板：AXT Inc (AXTI) 、云南锗业 (002428.SZ) 、住友电气工业 (5802.JP) ；\u003C\u002Fp>\u003Cp>铜箔：三井金属 (5706.JP) 、古河电气工业 (5801.JP)\u003C\u002Fp>\u003Cp>三、光学元件：庞大且精密的核心聚落\u003C\u002Fp>\u003Cp>这是整个生态系中组成最复杂、参与厂商最多元的区块，涵盖了从发光、导光到最终模组化整合的每一个细节。\u003C\u002Fp>\u003Cp>雷射与光源技术的双轨并进：目前市场上主要分为传统的 EML（电吸收调变雷射）与新兴的 SiPh（矽光子）技术。矽光子凭借其高整合度与成本优势正快速崛起，而 EML 则在特定长距离与成熟应用中保持重要地位。 Lumentum (LITE) 、 Coherent (COHR) 等大厂在此领域扮演领头羊。\u003C\u002Fp>\u003Cp>被动元件与光学阵列：光讯号在传输过程中需要分流、过滤与衰减，这依赖于各类耦合器、分光器及波长分波多工器（WDM）。同时，光纤阵列单元（FAU）负责将晶片上的光路与外部光纤精准对齐，这需要极高的次微米级制造工艺。\u003C\u002Fp>\u003Cp>光纤、连接器与最终组装：康宁与长飞等大厂提供传输介质（光纤），并透过各种精密连接器（如 MPO、VSFF）将设备串联。最后，由中际旭创 (300308.SZ) 、新易盛 (300502.SZ) 等模组组装厂，将所有主被动元件封装成可插拔或共封装的光学模组，交付给终端资料中心客户。\u003C\u002Fp>\u003Cp>相关公司如下：\u003C\u002Fp>\u003Cp>激光器\u002F光源 (矽光)： Lumentum (LITE) 、 Coherent (COHR) 、博通 (AVGO) 、 Applied Optoelectronics (AAOI) 、源杰科技 (688498.SH) 、永鼎股份 (600105.SH) 、长光华芯 (688048.SH) 、仕佳光子 (688313.SH) 、光迅科技 (002281.SZ) 、住友电气工业 (5802.JP) 、古河电气工业 (5801.JP) 、三菱电机 (6503.JP) 、联亚光电；\u003C\u002Fp>\u003Cp>激光器\u002F光源 (EML)： Lumentum (LITE) 、 Coherent (COHR) 、博通 (AVGO) 、源杰科技 (688498.SH) 、永鼎股份 (600105.SH) 、长光华芯 (688048.SH) 、仕佳光子 (688313.SH) 、东山精密 (002384.SZ)、光迅科技 (002281.SZ) 、住友电气工业 (5802.JP) 、古河电气工业 (5801.JP) 、三菱电机 (6503.JP) ；\u003C\u002Fp>\u003Cp>光纤阵列单元：天孚通信 (300394.SZ) 、致尚科技 (301486.SZ) 、光库科技 (300620.SZ) 、长芯博创 (300548.SZ) 、炬光科技 (688167.SH) 、杰普特 (688025.SH) 、住友电气工业 (5802.JP) 、上诠；\u003C\u002Fp>\u003Cp>耦合器\u002F分路器：Lumentum (LITE) 、 Coherent (COHR) 、光库科技 (300620.SZ) 、长芯博创 (300548.SZ) 、上诠；\u003C\u002Fp>\u003Cp>滤波片： Lumentum (LITE) 、 Coherent (COHR) 、 Viavi Solutions (VIAV) 、仕佳光子 (688313.SH) 、住友电气工业 (5802.JP) 、上诠；\u003C\u002Fp>\u003Cp>衰减器：Lumentum (LITE) 、长芯博创 (300548.SZ) 、光迅科技 (002281.SZ) 、上诠；\u003C\u002Fp>\u003Cp>波分复用器：Lumentum (LITE) 、 Ciena (CIEN) 、光库科技 (300620.SZ) 、长芯博创 (300548.SZ) 、光迅科技 (002281.SZ) 、 天孚通信 (300394.SZ) 、上诠；\u003C\u002Fp>\u003Cp>光模块组装与集成：Lumentum (LITE) 、 Coherent (COHR) 、思科 (CSCO) 、迈威尔科技 (MRVL) 、 Fabrinet ( $FN ) 、诺基亚 ( $NOK) 、剑桥科技 (06166.HK) 、中际旭创 (300308.SZ) 、新易盛 (300502.SZ) 、光迅科技 (002281.SZ) 、华工科技 (000988.SZ) 、东山精密 (002384.SZ)、天孚通信 (300394.SZ) ；\u003C\u002Fp>\u003Cp>光纤：康宁 ( $GLW ) 、长飞光纤光缆 (06869.HK) 、亨通光电 (600487.SH) 、住友电气工业 (5802.JP) 、古河电气工业 (5801.JP) 、藤仓 (5803.JP) 、普睿司曼；\u003C\u002Fp>\u003Cp>MT插芯：三环集团 (300408.SZ) 、太辰光 (300570.SZ) 、住友电气工业 (5802.JP) 、古河电气工业 (5801.JP)；\u003C\u002Fp>\u003Cp>MPO连接器：康宁 (GLW) 、安费诺 (APH) 、光库科技 (300620.SZ) 、太辰光 (300570.SZ)、天孚通信 (300394.SZ) 、住友电气工业 (5802.JP) 、藤仓 (5803.JP) 、波若威；\u003C\u002Fp>\u003Cp>VSFF连接器：康宁 (GLW) 、安费诺 (APH) 、住友电气工业 (5802.JP) 、藤仓 (5803.JP) 、波若威\u003C\u002Fp>\u003Cp>四、封装与测试：确保良率的「守门员」\u003C\u002Fp>\u003Cp>根据美股大数据 StockWe.com 光学元件的对准与封装难度远高于传统电子元件，任何微小的偏差都会导致光讯号的严重衰减。\u003C\u002Fp>\u003Cp>专业的封测代工与设备：这催生了专业的封测代工服务（如日月光、鸿海），以及提供超高精度对位与点胶焊接的封装设备（如 ASMPT、罗博特科）。同时，为了确保模组在高温、高频环境下的稳定运作，测试设备（如 Teradyne、Keysight）在出厂前把关了最终的品质与良率。\u003C\u002Fp>\u003Cp>相关公司：\u003C\u002Fp>\u003Cp>封装与测试服务：日月光半导体 (ASX) 、 Fabrinet (FN) 、艾马克技术 (AMKR) 、捷普科技 (JBL) 、长电科技 (600584.SH) 、通富微电 (002156.SZ) 、鸿海、Halma PLC；\u003C\u002Fp>\u003Cp>封装设备：库力索法半导体 (KLIC) 、 ASMPT (00522.HK) 、罗博特科 (300757.SZ) 、凯格精机 (301338.SZ) 、涩谷工业 (6340.JP) 、万润、致茂电子、高明铁；\u003C\u002Fp>\u003Cp>测试设备：泰瑞达 (TER) 、 Keysight Technologies (KEYS) 、 FormFactor (FORM) 、爱德万测试(ADR) (ATEYY) 、罗博特科 (300757.SZ) 、 Tokyo Electron (8035.JP) 、旺矽、致茂电子、鸿劲、高明铁。\u003C\u002Fp>\u003Cp>总结\u003C\u002Fp>\u003Cp>整体来看，在AI巨头真金白银的推动下，光互联板块的长线逻辑依然坚挺。但面对水涨船高的板块估值，市场未来的表现将更加分化。唯有精选具备核心技术护城河、能够确保关键零组件产能，且能顺利跨越先进封装良率瓶颈的优质标的，才是牛友们穿越周期波动、真正「站在光里」的致胜关键！ $AEHR\u003C\u002Fp>","https:\u002F\u002Fstockwebsiteblob.blob.core.windows.net\u002Fweb-202604-stk\u002FUploaderblnk0azir1f_2026_04_20_12_26_15.jpg","2026-04-20T19:18:39.517","2026.04.20","2026\u002F04\u002F20",31931,[22,23,24,25],"LITE","COHR","MRVL","GLW","Article",0,"免费","success",{"id":9,"fullTitle":10,"subTitle":6,"url":11,"columnId":12,"columnName":13,"columnUrl":14,"summary":6,"contentHtml":15,"mainContentHtml":6,"posterUrl":16,"createDate":17,"displayDate":18,"displayDateSlash":19,"pageviews":20,"tags":31,"hidden":5,"isSubContent":5,"replyDocOrTargetId":6,"contentType":26,"videoId":6,"liveVideoUrl":6,"duration":27,"price":27,"priceText":28,"priceBadgeText":28,"priceBadgeClass":29,"freeForMinGroupLevel":27,"redirectUrl":6,"readyToStream":5},[22,23,24,25],"\u002Fcol\u002Fstocknews",{"visible":5,"marketingHtml":34,"services":35,"recentDocuments":44},"\u003Cfigure class=\"image\">\u003Ca href=\"https:\u002F\u002Fstockwe.com\u002Fdoc\u002Fdcio537efad5\" target=\"_blank\" 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