美股投资网获悉,在经历了一个月的“合作降温”传言后,Meta(META)与三星电子在定制AI芯片领域的合作迎来了戏剧性的史诗级反转。据韩国《首尔经济日报》(Seoul Economic Daily)报道,Meta正与三星电子旗下的晶圆代工部门(Samsung Foundry)进行深入谈判,计划签署一项价值高达10万亿韩元(约合65.4亿美元)的巨额合同,用于大规模量产Meta的下一代定制AI芯片。

告别台积电独家代工,Meta联手三星System LSI

知情人士透露,此次谈判的核心是Meta的第三代自研AI训练与推理加速器(MTIA)。此前,Meta的第一代和第二代MTIA芯片均由台积电(TSM)独家承制。然而,由于全球先进晶圆代工产能持续极度吃紧,加上Meta内部为自己设定了“每6个月迭代一次”的激进研发周期,庞大的工作负载已让Meta内部的设计团队不堪重负。

为此,Meta已与三星电子负责逻辑芯片设计的系统LSI部门(System LSI)建立了一个联合开发框架。双方将共同设计并由三星晶圆厂代工这款基于ASIC(专用集成电路)架构的下一代AI加速器。

历经“暂停风波”,巨头多供应商策略初显

值得注意的是,这项合作在过去一个月内经历了大起大落。今年6月4日,韩国本土媒体曾爆出猛料,称Meta要求“暂时叫停”与三星系统LSI部门的定制芯片开发项目,几乎与此同时,OpenAI与三星合作开发推理NPU(网络处理器)的项目也传出降温消息。连续两个大客户的“后撤”一度让外界对三星的先进工艺代工战略产生质疑。

但从今日释放的最新进展来看,早期的项目微调并未杀死这笔交易,反而演变成了如今高达65亿美元的量产级大单谈判。

行业观察硅谷掀起“去英伟达化”与“去台积电化”浪潮

分析人士指出,如果这笔高达65亿美元的合同最终落地,将成为三星晶圆代工业务近年来最具里程碑意义的胜利。

当前,Meta、OpenAI、Anthropic等硅谷AI巨头都在不遗余力地推行“多供应商多元化(Multi-vendor diversification)”策略。一方面,各家都在通过自研ASIC芯片来降低对英伟达通用GPU的绝对依赖;另一方面,巨头们也迫切需要寻找能够分流台积电庞大订单的“B计划”。

日前,科技媒体 The Information 也刚刚爆出AI独角兽 Anthropic 正在与三星密谈、计划采用三星 2nm (SF2P) 工艺生产其自研芯片。从 OpenAI 联手博通开发芯片,到 Anthropic 和 Meta 密会三星,2026 年下半年的全球 AI 算力供应链,正在从“台积电独大”向更复杂的巨头博弈格局演变。

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